(资料图片)

IT之家 8 月 10 日消息,集邦咨询(TrendForce)近日发布报告,表示在英伟达及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,存储器原厂正积极扩大 TSV 产线,以提高 HBM 产能,预估 2024 年 HBM 出货量增长 105%。

报告中指出 2023 年主流需求已经从 HBM2e 转向 HBM3,需求比重分别预估约是 50% 及 39%。

随着使用 HBM3 的加速芯片陆续放量,2024 年市场需求将大幅转往 HBM3,而 2024 年将直接超越 HBM2e,比重预估达 60%,且受惠于其更高的平均销售单价(ASP),将带动明年 HBM 营收显著成长。

以竞争格局来看,目前 SK 海力士(SK hynix)HBM3 产品领先其他原厂,是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商。

三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单,在客户加单下,今年与 SK 海力士的市占率差距会大幅缩小,2023~2024 年两家公司 HBM 市占率预估相当,合计拥 HBM 市场约 95% 的市占率。

美光(Micron)今年专注开发 HBM3e 产品,相较两家韩厂大幅扩产的规划,预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。

IT之家在此附上报告原文,感兴趣的用户可以点击阅读。

HBM 是指高带宽内存,是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆叠工艺的高效能 DRAM,适用于图形处理器、网络交换及转发装置(如路由器、交换器)等高内存频宽需求的应用场合。

推荐内容