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证券时报·数据宝统计显示，8月9日，深交所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果公告显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司(简称蕊源科技)首发申请获上市委会议通过，公司拟在创业板上市。
公司专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售。公司本次拟募集资金亿元，募集资金拟投资于封装测试中心建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金、电源管理芯片升级及产业化项目。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。
财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为亿元、亿元、亿元，实现净利润分别为万元、万元、万元。
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2022年 | 2021年 | 2020年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | |||
| 归属母公司股东的净利润（万元） | |||
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | |||
| 基本每股收益（元） | |||
| 稀释每股收益（元） | |||
| 加权平均净资产收益率（%） | |||
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | - |
（文章来源：证券时报网）
