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自1989年起，北京市科协推出的北京优秀青年工程师评选表彰活动为企事业单位的广大优秀青年工程科技人才搭建展示才干、脱颖而出的舞台；树立刻苦钻研、拼搏创新的榜样；表彰勇于创新创造的先进人物，激励广大青年工程师为首都高质量发展服务，为国际科技创新中心建设贡献力量。

北京市科协联合北京广播电视台推出《创新人物事迹》——“能匠巧心”系列访谈，旨在聚焦优秀青年工程师群体，讲述他们敬业奉献、聚力科技攻关、勇于迎难而上，解决难题的优秀事迹，彰显新时代科技工作者新风采。

作为第三代半导体芯片的重要衬底材料，碳化硅晶体生长和加工技术的准入门槛很高。经过科研人员夜以继日的全力攻坚，我国碳化硅衬底在技术方面已经取得了关键性突破。北京天科合达半导体股份有限公司在碳化硅单晶行业世界排名第四，国内第一。向国内80余家企业、科研机构供应晶片，并出口欧美和日本等20多个国家和地区。今天就来听第二十四届北京优秀青年工程师标兵获得者郭钰，分享碳化硅这一材料目前的发展程度以及它未来的发展前景。

来源：北京科普发展与研究中心

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