佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）将于9月22日登陆创业板，公开发行股票1,160.0045万股，占发行后总股本的比例为25.00%，股票简称为“联动科技”，股票代码为“301369”。

联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域，其国产化的重要性自不待言。国家为推动国内半导体产业的发展，先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》等一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境。业内人士认为，在新型举国体制下，半导体领域的核心技术攻关有望加速推进，国产替代进程加快，国产半导体设备厂商市场份额有望加速提升。

据招股书披露，联动科技2019-2021年研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元和4,905.16万元，累计金额为11,081.44万元，复合增长率达到35.56%。截至2021年12月31日，公司研发人员数量为165人，占公司员工总数31.73%；共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项，在半导体封装测试领域，形成了半导体自动化测试系统技术体系和激光打标设备及机电一体化设备技术体系，成功打造出核心竞争力。

联动科技作为国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商以及国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，其近年来的快速发展，无疑受益于国家相关产业引导和优惠政策。招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，2019年-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，实现净利润分别为3174.01万、6076.28万、1.28亿，保持较快增长。

联动科技此次募集资金将用于投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等，项目落地后将进一步扩充半导体自动化测试系统的产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力并提升全球销售网络的覆盖，全面助力半导体产业实现国产化替代。

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